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SiC超聲輔助切割技術(shù)
引文：DISCO Technical Review Mar. 2016
摘要：SiC是一種難加工的材料，有望成為功率器件的新材料，因其硬度而進(jìn)行常規(guī)刀片切割。建議使用超聲波切割和隱形切割加工SiC晶圓。在這篇綜述中，我們介紹了這些劃片技術(shù)的每一個(gè)特點(diǎn)，以及比較質(zhì)量和生產(chǎn)率。
Dicing technologies for SiC.pdf
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